Molex公司Incorporated剛性柔性電路和組件適用于190010005/353120260
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Molex公司Incorporated剛性柔性電路和組件，超可靠的Molex剛性柔性電路和組件可最大限度地減少高速軍用和航空航天數(shù)據(jù)和電信設(shè)備中的阻抗不連續(xù)性，這些設(shè)備重量輕，便攜且適用于惡劣環(huán)境。
“剛性柔性電路和組件可完成陸地，海洋和空中的無(wú)縫通訊，”Molex營(yíng)銷總監(jiān)Dan Dawiedczyk表示。 “當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)剛性板或電纜不可行時(shí)，剛性柔性組件可以采用統(tǒng)一的方法來(lái)處置電子功率，信號(hào)分配和封裝問(wèn)題。剛性柔性電路和組件可以輔佐消弭對(duì)單獨(dú)的板，銜接器和電纜的需求。“
Molex剛性柔性電路和組件專為從手持式到大型存儲(chǔ)和計(jì)算設(shè)備的各種應(yīng)用而設(shè)計(jì)，將柔性銅電路和剛性PCB電路的優(yōu)勢(shì)分別到單個(gè)電源和信號(hào)處置方案中，可完成出色的可靠性和更低的總應(yīng)用本錢。混合結(jié)構(gòu)由剛性和柔性基板組成，這些基板層疊在一同構(gòu)成一個(gè)結(jié)構(gòu)，集成了PCB的特性和柔性印刷電路技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。支持更大的銜接器外殼和一系列表面安裝的電子元件，柔性電路允許組件彎曲或折疊成三維封裝空間，從而優(yōu)化最終產(chǎn)品。
Molex柔性電路可以構(gòu)建20層或更多層，細(xì)致取決于細(xì)致的設(shè)計(jì)央求。每個(gè)剛性柔性電路都旨在滿足客戶的共同應(yīng)用。剛性柔性電路可在一側(cè)或兩側(cè)中止表面安裝，從而進(jìn)步整體電路密度并提供額外的封裝選擇。無(wú)粘結(jié)層為狹小空間提供最大的靈活性。靈活的基板將電源和信號(hào)技術(shù)集成到一個(gè)封裝中，以減輕重量并優(yōu)化軍用設(shè)備的封裝。
“Molex剛性柔性組件為高端任務(wù)關(guān)鍵型電源和信號(hào)分配設(shè)計(jì)提供了完好，低本錢的應(yīng)用途理方案，”Dawiedczyk補(bǔ)充道。Molex柔性電路和組件提供多種材料堆疊和設(shè)計(jì)規(guī)劃選項(xiàng)，以滿足嚴(yán)厲的軍事應(yīng)用央求。具有剛性柔性電路的組件可以壓配合，波峰焊接或表面安裝，并且?guī)缀蹩梢赃\(yùn)用整個(gè)Molex銜接器產(chǎn)品組合，包括Impact™,NeoScale™，SlimStack™和許多其他產(chǎn)品。
Molex柔性電路可以構(gòu)建20層或更多層，細(xì)致取決于細(xì)致的設(shè)計(jì)央求。每個(gè)剛性柔性電路都旨在滿足客戶的共同應(yīng)用。剛性柔性電路可在一側(cè)或兩側(cè)中止表面安裝，從而進(jìn)步整體電路密度并提供額外的封裝選擇。無(wú)粘結(jié)層為狹小空間提供最大的靈活性。靈活的基板將電源和信號(hào)技術(shù)集成到一個(gè)封裝中，以減輕重量并優(yōu)化軍用設(shè)備的封裝。
“Molex剛性柔性組件為高端任務(wù)關(guān)鍵型電源和信號(hào)分配設(shè)計(jì)提供了完好，低本錢的應(yīng)用途理方案，”Dawiedczyk補(bǔ)充道。Molex柔性電路和組件提供多種材料堆疊和設(shè)計(jì)規(guī)劃選項(xiàng)，以滿足嚴(yán)厲的軍事應(yīng)用央求。具有剛性柔性電路的組件可以壓配合，波峰焊接或表面安裝，并且?guī)缀蹩梢赃\(yùn)用整個(gè)Molex銜接器產(chǎn)品組合，包括Impact™,NeoScale™，SlimStack™和許多其他產(chǎn)品。
