萊爾，伊利諾伊州- 2019年4月19日

增強的zSFP+ SMT 20路互連解決方案，為25 Gbps的數(shù)據(jù)和電信

泰科 molex連接器代理集成了增強型zSFP+(小型外形因素可插接+)SMT(表面安裝技術)20路連接器，在高速電信和數(shù)據(jù)通信設備中表現(xiàn)優(yōu)異。設計用于高速以太網(wǎng)和光纖通道的25 Gbps串行通道，新的zSFP+互連組件可擴展到下一代應用程序，并在10和16 Gbps通道中提供最佳電磁干擾(EMI)和信號完整性(SI)裕度。

向后兼容的zSFP+連接器與SFP+形式因子具有相同的匹配接口和EMI保持架尺寸。zSFP+連接器的特點是優(yōu)先耦合設計，使用插入成型和窄邊耦合沖裁和形成的接觸幾何形狀，以獲得更好的信號、機械和電氣性能，同時大大降低了與當前SFP+產(chǎn)品的共振。新型zSFP+互連系統(tǒng)的組成部分包括:zSFP+ SMT 20路連接器、堆疊集成連接器和無源光纜組件。

泰科 molex連接器代理新產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理joe Dambach說:“SFP連接器和堆疊集成連接器經(jīng)過了重大的設計改進，以實現(xiàn)和優(yōu)化下一代性能。”“新的zSFP+ SMT技術為中央辦公室和多平臺數(shù)據(jù)系統(tǒng)的存儲、交換機、路由器和集線器的升級和設計提供了一個完全集成的解決方案。”

zSFP+ SMT 20路連接器具有相同的PCB足跡，匹配接口和EMI保持架尺寸，完全向后兼容，作為當前SFP+形式因素主機板設計的替代。高溫熱塑性外殼可承受無鉛加工。單端口和1x組合保持架支持多個端口計數(shù)應用程序和選項，用于不同板厚和裝配過程，以可與SFP+保持架相比的成本來容納服務器和切換應用程序。組合保持架有兩個、四個或六個端口可供多種設計選擇。

堆疊集成連接器和保持架可用于壓合應用程序中，該應用程序消除了回流閥總成，并提供了一種緊湊、節(jié)省空間、易于處理的設計。內(nèi)部垂直屏蔽提供無與倫比的EMI降低性能。壓配合尾巴適應肚皮對肚皮的應用，為單一和組合保持架，以最大限度地利用印刷電路板(PCB)的空間。可選的后置和側置光管蓋組件，允許靈活的PCB信號路由led提供端口狀態(tài)和活動反饋給用戶。

采用OM3/OM4光纖的泰科 molex連接器代理光纖LC雙電纜組件與zSFP+光學模塊一起使用，提供了高性能的互連解決方案，可定制長度和應變緩解靴，包括直線、45度和90度角。帶有OM3/OM4光纖的LC雙跳頻器為下一代zSFP+設備提供了增強的發(fā)射帶寬。泰科 molex連接器代理 LC雙工連接器符合EIA-TIA和FOCIS 10標準，并符合MSA設備。

Dambach補充說:“增強型zSFP+互連線為新出現(xiàn)的25 Gbps設計提供了優(yōu)越的配套組件，泰科 molex連接器代理的客戶已經(jīng)受益于在他們現(xiàn)有的低速電路板上實現(xiàn)增強型zSFP+解決方案，從而提供額外的信號完整性余量。”

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