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隨著電子技術(shù)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求和發(fā)展，產(chǎn)品電鍍的精度和質(zhì)量要求也越來越高。以待鍍工件的鍍金為例，越來越多的產(chǎn)品都需要有原來的整體鍍金變?yōu)榫植垮兘穑?strong>molex連接器（包括模塊針、電話通信模塊針和耳機(jī)插針等）、接線端子(包括連接柱、PCB板級(jí)連接器和引線腳等)以及其他接插件出于對(duì)低阻抗、低接觸電阻、高耐磨、高導(dǎo)電率及高承載電流的技術(shù)要求而需要鍍金，由于鍍金有著其特有的優(yōu)良穩(wěn)定性、耐磨性、抗氧化性和優(yōu)越的導(dǎo)電性等特性，特別是對(duì)電源模塊等功率模塊的連接以及電路板的堆疊連接的技術(shù)要求，只有鍍金可以滿足這些器件的特殊要求，因此對(duì)這些器件進(jìn)行鍍金也成為必須。這些器件通常都是小微器件，并且這些器件在實(shí)現(xiàn)其特殊功能時(shí)僅僅是插針的頭部、端子的頂部及接插件的局部這些區(qū)域由于插接的接觸而需要鍍金來滿足和強(qiáng)化其功能，因此就實(shí)際需要而言，也僅僅需要對(duì)這些部位進(jìn)行局部鍍金即可，這些部位實(shí)際上僅占整個(gè)插針的1/3至1/2或更小，實(shí)際情況卻由于這些部件通常很小(例如插針直徑通常在0.2-3mm，長(zhǎng)度10-50mm)而批量又很大，由于對(duì)其導(dǎo)電引入困難并需要大量的人工逐個(gè)上下料，無(wú)法進(jìn)行整體掛鍍或局部電鍍，這些器件如果進(jìn)行整體鍍金，當(dāng)鍍層厚度達(dá)1-5微米厚金會(huì)有很大的浪費(fèi)，這是因?yàn)檫@些插針在后續(xù)加工制成插頭時(shí)有很大(1/2至2/3)部分被包裹在絕緣密封膠和絕緣橡膠內(nèi)，由此可見即使微小插針這大部分的厚金浪費(fèi)也是很大的，實(shí)現(xiàn)局部鍍金節(jié)省的價(jià)值是十分可觀的。

造成molex連接器和接插件在鍍金工藝上的不足是什么？

現(xiàn)有技術(shù)的鍍金方法目前主要采用滾鍍，極少量的掛鍍、刷鍍和噴鍍等，這些方法如滾鍍和掛鍍限于其過程實(shí)現(xiàn)的方式，都必須進(jìn)行整體鍍金而無(wú)法達(dá)到局部鍍金，對(duì)于刷鍍和噴鍍雖可以實(shí)現(xiàn)局部鍍金，但從鍍層結(jié)合力、厚度、耐蝕性及加工效率等方面考察無(wú)法達(dá)到前述對(duì)鍍金產(chǎn)品特性和鹽霧試驗(yàn)的要求。滾鍍是目各行業(yè)鍍金應(yīng)用最廣泛的方法，其優(yōu)點(diǎn)是適應(yīng)面廣、方法可靠、工藝參數(shù)調(diào)節(jié)方便和維護(hù)容易等。

造成molex連接器和接插件在鍍金工藝上的不足是什么？

近年來設(shè)計(jì)開發(fā)的滾鍍自動(dòng)生產(chǎn)線采用了多部行車在電鍍槽的上方靠自動(dòng)控制程序控制起降或前后行走，并且對(duì)滾筒進(jìn)行了內(nèi)管強(qiáng)制循環(huán)和鍍后快速傾液等方面的強(qiáng)化和改進(jìn)，在一定程度上節(jié)省了人工體力并控制了電鍍質(zhì)量。其不足是:不能實(shí)現(xiàn)局部鍍金，鍍層均勻性差，為了滿足后續(xù)的鹽霧試驗(yàn)，通常必須控制鍍層厚度在工藝范圍的上限，這些都不可避免的造成了大量貴金屬的浪費(fèi)；由于電鍍過程需由行車的前后行走和起降來實(shí)現(xiàn)，所以電鍍速度慢；行車的起降和行走以及滾筒排液的不暢會(huì)將不同的槽液帶出或帶入，造成不同槽液間的污染，增大了洗水量和廢水量及電鍍液的損失，并加重了后續(xù)回收過程的負(fù)擔(dān)；生產(chǎn)線上滾筒還是要靠人工裝卸，不僅效率低還耗費(fèi)了大量人力；滾筒內(nèi)因電鍍過程中的濃差極化及鍍件翻滾的不均勻，導(dǎo)致了鍍層厚度不均勻，此外，滾筒內(nèi)導(dǎo)電陰極會(huì)不斷有金的析出和累積，長(zhǎng)時(shí)間后需要拆卸滾筒進(jìn)行清理和回收，這不僅浪費(fèi)了貴金屬材料也增加了生產(chǎn)成本；電鍍過程的不連續(xù)性使得自動(dòng)化程度低，影響生產(chǎn)效率。