TE新熱處理配置解決方案的推出利于1-965982-1/2005248-1產(chǎn)品發(fā)布
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全球電子解決方案提供商泰科(TE)強(qiáng)調(diào)其新推出的BiPass熱處理配置，可將QSFP-DD模塊冷卻至20W，與環(huán)境溫度改變15攝氏度。在DesignCon 2019展會(huì)上，TE QSFP-DD熱解決方案可以在不同裝備下將15W至20W的范圍進(jìn)行降溫。BiPass解決方案答應(yīng)更高瓦數(shù)的模塊被冷卻，而且將幫助規(guī)劃者沿著112 Gbps的途徑前進(jìn)。例如1-965982-1與2005428-1的應(yīng)用
該行業(yè)正準(zhǔn)備推出下一代銅光QSFP-DD收發(fā)器，熱處理策略至關(guān)重要。在演示中，TE展現(xiàn)了具有雙散熱片的筆直定向的QSFP-DD肚皮至肚皮式分流裝備、QSFP-DD肚皮至肚皮式SMT裝備、2x1 QSFP-DD堆疊裝備和1x2 QFSP-DD式分流裝備。在15W時(shí)，所有裝備都能在低于25攝氏度的δT上升下冷卻。雙通解決方案經(jīng)過Temp-Flex雙ax電纜傳輸高速信號(hào)，比單獨(dú)的PCB具有更大的通道裕度，并答應(yīng)保持架底部的第二個(gè)散熱器與模塊觸摸，提供額外的冷卻。
TE全球產(chǎn)品經(jīng)理Chris Kapuscinski說:“如果你需要冷卻一個(gè)15W的模塊，現(xiàn)在有很多不同的解決方案，我們現(xiàn)在有才能來冷卻高功率模塊。BiPass解決方案有機(jī)會(huì)為規(guī)劃師節(jié)約資金，一起也成為推動(dòng)112 Gbps PAM-4完成的關(guān)鍵因素。
雙通解決方案，答應(yīng)規(guī)劃師經(jīng)過運(yùn)用templ - flex高速雙工體系繞過有耗印刷電路板。因此,他們可以到達(dá)更低的插入損耗,當(dāng)從一個(gè)ASIC在交換機(jī)或路由器到另一個(gè)服務(wù)器在一個(gè)架子上。散熱器技能的進(jìn)步使高效、可靠和有彈性的熱辦理策略來支撐更高的密度在兩個(gè)銅和光學(xué)銜接。從未來的視點(diǎn)來看,這個(gè)偉大的信號(hào)完整性性能和低插入損耗才能答應(yīng)規(guī)劃者運(yùn)用被迫銅在整個(gè)規(guī)劃。
“隨著需求更快的數(shù)據(jù)傳輸速率的增加,數(shù)據(jù)中心技能正在迅速發(fā)展,和熱辦理技能有必要跟上。BiPass解決方案答應(yīng)運(yùn)用先進(jìn)資料、最新東西和前沿技能對(duì)體系進(jìn)行更好的溫度控制，而不會(huì)影響性能，”Kapuscinski補(bǔ)充說道。
該行業(yè)正準(zhǔn)備推出下一代銅光QSFP-DD收發(fā)器，熱處理策略至關(guān)重要。在演示中，TE展現(xiàn)了具有雙散熱片的筆直定向的QSFP-DD肚皮至肚皮式分流裝備、QSFP-DD肚皮至肚皮式SMT裝備、2x1 QSFP-DD堆疊裝備和1x2 QFSP-DD式分流裝備。在15W時(shí)，所有裝備都能在低于25攝氏度的δT上升下冷卻。雙通解決方案經(jīng)過Temp-Flex雙ax電纜傳輸高速信號(hào)，比單獨(dú)的PCB具有更大的通道裕度，并答應(yīng)保持架底部的第二個(gè)散熱器與模塊觸摸，提供額外的冷卻。
TE全球產(chǎn)品經(jīng)理Chris Kapuscinski說:“如果你需要冷卻一個(gè)15W的模塊，現(xiàn)在有很多不同的解決方案，我們現(xiàn)在有才能來冷卻高功率模塊。BiPass解決方案有機(jī)會(huì)為規(guī)劃師節(jié)約資金，一起也成為推動(dòng)112 Gbps PAM-4完成的關(guān)鍵因素。
雙通解決方案，答應(yīng)規(guī)劃師經(jīng)過運(yùn)用templ - flex高速雙工體系繞過有耗印刷電路板。因此,他們可以到達(dá)更低的插入損耗,當(dāng)從一個(gè)ASIC在交換機(jī)或路由器到另一個(gè)服務(wù)器在一個(gè)架子上。散熱器技能的進(jìn)步使高效、可靠和有彈性的熱辦理策略來支撐更高的密度在兩個(gè)銅和光學(xué)銜接。從未來的視點(diǎn)來看,這個(gè)偉大的信號(hào)完整性性能和低插入損耗才能答應(yīng)規(guī)劃者運(yùn)用被迫銅在整個(gè)規(guī)劃。
“隨著需求更快的數(shù)據(jù)傳輸速率的增加,數(shù)據(jù)中心技能正在迅速發(fā)展,和熱辦理技能有必要跟上。BiPass解決方案答應(yīng)運(yùn)用先進(jìn)資料、最新東西和前沿技能對(duì)體系進(jìn)行更好的溫度控制，而不會(huì)影響性能，”Kapuscinski補(bǔ)充說道。
