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2202874

¥164.74
評估、開發(fā)板外殼

HSG PLAS 3.53"LX4.236"WX2.45"H

參數(shù)名稱參數(shù)值
Product StatusActive
Container Type-
PlatformRaspberry Pi A+, B+, B2, B3
Size/ Dimension3.531" L x 4.236" W x 2.449" H (89.70mm x 107.60mm x 62.20mm)
Height-
Area (L x W)-
Design-
MaterialPlastic, Polycarbonate
ColorGray
Thickness-
FeaturesRaspberry Pi
Material Flammability Rating-

新聞資訊

Phoenix Contact 評估、開發(fā)板外殼 產(chǎn)品 2202874

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