11年！成了！小米自研3nm“玄戒O1”即將登場(chǎng)
今日，雷軍在社交媒體發(fā)文官宣，小米3nm旗艦處理器“玄戒O1”即將正式面世。作為小米成立十五周年的獻(xiàn)禮之作，玄戒O1的發(fā)布，不僅是小米力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)的關(guān)鍵，也是小米突破硬核科技的底層核心賽道。而這一天，距離小米上一款自研手機(jī) SoC 的發(fā)布已有 8 年多時(shí)間，小米開(kāi)啟 “造芯” 之路至今也走過(guò) 11 年的歷程。
不是“黑歷史”，而是來(lái)時(shí)路
2014年10月16日，小米成立全資子公司松果電子，正式啟動(dòng)手機(jī)芯片自研計(jì)劃。2017年2月28日，雷軍在“我心澎湃”發(fā)布會(huì)上宣布推出首款自研手機(jī)SoC——澎湃 S1。這款采用28nm制程的8核64位處理器“大芯片”，使小米成為全球第四家同時(shí)具備終端產(chǎn)品與芯片研發(fā)制造能力的手機(jī)廠商，與三星、蘋(píng)果、華為等企業(yè)并列。
澎湃S1從立項(xiàng)到量產(chǎn)前后歷時(shí)28個(gè)月，盡管該芯片的研發(fā)定位為“可大規(guī)模量產(chǎn)的中高端產(chǎn)品”，但與蘋(píng)果A系列芯片、華為麒麟芯片的市場(chǎng)表現(xiàn)不同，澎湃S1僅搭載于中端機(jī)型小米5C中，后續(xù)未在其他產(chǎn)品中復(fù)用。原計(jì)劃迭代的澎湃S2雖多次傳出流片信息，但始終未進(jìn)入正式發(fā)布階段，引發(fā)行業(yè)對(duì)小米自研SoC后續(xù)進(jìn)展的關(guān)注與猜測(cè)。
2020年8月9日，在小米成立十周年活動(dòng)前夕，雷軍公開(kāi)回應(yīng)澎湃芯片研發(fā)情況，坦言項(xiàng)目在推進(jìn)中遇到階段性挑戰(zhàn)，但“造芯計(jì)劃仍在持續(xù)進(jìn)行中”。此后，小米通過(guò)自主研發(fā)與生態(tài)投資結(jié)合的方式，調(diào)整造芯戰(zhàn)略，重組松果電子，組建成立南京大魚(yú)半導(dǎo)體，專(zhuān)注AI和IoT芯片，逐步拓展芯片業(yè)務(wù)布局。
2021年成為小米芯片研發(fā)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，多款“小芯片”陸續(xù)面世，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累了經(jīng)驗(yàn)和能力。
3月30日，小米自研圖像信號(hào)處理芯片澎湃C1發(fā)布，作為獨(dú)立ISP芯片優(yōu)化手機(jī)拍攝場(chǎng)景的自動(dòng)對(duì)焦、白平衡等性能，首次應(yīng)用于定價(jià) 9999元的MIX FOLD折疊屏手機(jī)；同年12月24日，自研快充芯片澎湃P1推出，作為業(yè)界首款諧振充電芯片，其研發(fā)周期達(dá)18個(gè)月、投入超億元，配套的小米澎湃秒充方案可實(shí)現(xiàn)4600mAh電池18分鐘疾速滿(mǎn)電，并于12月28日在小米12 Pro旗艦機(jī)型首發(fā)搭載。
與此同時(shí)，在組織架構(gòu)層面，2021年12月小米成立了上海玄戒技術(shù)有限公司（注冊(cè)資本15億元，時(shí)任手機(jī)部總裁曾學(xué)忠任法定代表人），業(yè)務(wù)覆蓋集成電路芯片設(shè)計(jì)與服務(wù)、集成電路芯片與產(chǎn)品銷(xiāo)售、集成電路設(shè)計(jì)等；2023年 10月，北京玄戒技術(shù)有限公司注冊(cè)成立，注冊(cè)資本提升至30億元，進(jìn)一步強(qiáng)化芯片領(lǐng)域研發(fā)投入。
2023年，小米集團(tuán)總裁盧偉冰在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，小米自研芯片的決心不會(huì)動(dòng)搖，要充分意識(shí)到芯片研發(fā)是一個(gè)長(zhǎng)期且復(fù)雜的過(guò)程，需要尊重行業(yè)發(fā)展規(guī)律，并做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。
10年，500億
“這幾年，很多米粉也一直在追問(wèn)，小米還做不做大芯片了？網(wǎng)上也有各種似是而非的傳聞，也有不少人嘲笑澎湃SoC沒(méi)有后續(xù)。但我想說(shuō)，那不是我們的‘黑歷史’，那是我們的來(lái)時(shí)路。”玄戒O1發(fā)布之前，雷軍在社交媒體上發(fā)文如是說(shuō)。
他同時(shí)表示，小米一直有顆“芯片夢(mèng)”，因?yàn)?，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過(guò)去的一場(chǎng)硬仗。“我們深入總結(jié)第一次造芯的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，發(fā)現(xiàn)只有做高端旗艦SoC，才會(huì)真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。”
于是玄戒立項(xiàng)之初，小米內(nèi)部就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。并為此制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營(yíng)。
四年多時(shí)間，截至2025年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了135億人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過(guò)了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過(guò)60億元。雷軍說(shuō)他相信，這個(gè)體量，在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無(wú)論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都排在行業(yè)前三。如果沒(méi)有巨大的決心和勇氣，如果沒(méi)有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力，玄戒走不到今天。
他最后懇請(qǐng)大家，給小米更多時(shí)間和耐心，支持小米在這條路上的持續(xù)探索。畢竟，“面對(duì)同行在芯片方面的積累，小米只能算剛剛開(kāi)始。”
