Molex（莫仕）發(fā)布高速平行板式系統(tǒng)提供信號(hào)穩(wěn)定性
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Mole宣布推出NeoScale高速并行面板系統(tǒng)，這是一種模塊化并行面板互連，可在28 + Gbps數(shù)據(jù)速率下提供非常穩(wěn)定的信號(hào)完整性，專(zhuān)為印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)，空間有限的高密度PCB平行板應(yīng)用。工業(yè)應(yīng)用包括企業(yè)網(wǎng)絡(luò)塔，電信交換機(jī)和服務(wù)器，以及工業(yè)控制器和醫(yī)療和軍事高數(shù)據(jù)速率描述設(shè)備。
NeoScale系統(tǒng)由垂直插頭和垂直插座組成，設(shè)計(jì)有正在申請(qǐng)專(zhuān)利的模塊化三元組晶圓，可在高密度應(yīng)用中定制PCB布局。莫仕獲得專(zhuān)利的Solder-Charge Technolog PCB連接方法可提供可靠且堅(jiān)固的焊點(diǎn)。這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)使設(shè)計(jì)人員能夠混合和匹配85Ω，100Ω和功率三元組，以構(gòu)建并行板互連解決方案，滿足其特定應(yīng)用需求。
Molex全球新產(chǎn)品經(jīng)理表示：“靈活而強(qiáng)大的NeoScale并行板互連系統(tǒng)采用差分對(duì) - 三芯片設(shè)計(jì)，帶有專(zhuān)用接地屏蔽，與當(dāng)今市場(chǎng)上的其他并行板連接器非常相似，信號(hào)傳輸系統(tǒng)架構(gòu)可以依靠這種高度可靠和易于定制的設(shè)計(jì)工具，適用于各種高密度系統(tǒng)應(yīng)用。
莫仕（Molex）模塊化NeoScale三芯片的每個(gè)差分對(duì)包含三個(gè)引腳;兩個(gè)信號(hào)引腳和一個(gè)屏蔽接地引腳。每個(gè)三重布局是單屏蔽28 Gbps數(shù)據(jù)速率差分對(duì)或8A饋電，可優(yōu)化以支持高速85Ω或100Ω差分對(duì)信號(hào)，高速單端傳輸，低速單端/控制信號(hào)，以及電源引腳。此外，連接器外殼內(nèi)獨(dú)特的墓碑結(jié)構(gòu)保護(hù)配合接口和柔性觸點(diǎn)，有助于防止損壞端子。
NeoScale系統(tǒng)由垂直插頭和垂直插座組成，設(shè)計(jì)有正在申請(qǐng)專(zhuān)利的模塊化三元組晶圓，可在高密度應(yīng)用中定制PCB布局。莫仕獲得專(zhuān)利的Solder-Charge Technolog PCB連接方法可提供可靠且堅(jiān)固的焊點(diǎn)。這種創(chuàng)新設(shè)計(jì)使設(shè)計(jì)人員能夠混合和匹配85Ω，100Ω和功率三元組，以構(gòu)建并行板互連解決方案，滿足其特定應(yīng)用需求。
Molex全球新產(chǎn)品經(jīng)理表示：“靈活而強(qiáng)大的NeoScale并行板互連系統(tǒng)采用差分對(duì) - 三芯片設(shè)計(jì)，帶有專(zhuān)用接地屏蔽，與當(dāng)今市場(chǎng)上的其他并行板連接器非常相似，信號(hào)傳輸系統(tǒng)架構(gòu)可以依靠這種高度可靠和易于定制的設(shè)計(jì)工具，適用于各種高密度系統(tǒng)應(yīng)用。
莫仕（Molex）模塊化NeoScale三芯片的每個(gè)差分對(duì)包含三個(gè)引腳;兩個(gè)信號(hào)引腳和一個(gè)屏蔽接地引腳。每個(gè)三重布局是單屏蔽28 Gbps數(shù)據(jù)速率差分對(duì)或8A饋電，可優(yōu)化以支持高速85Ω或100Ω差分對(duì)信號(hào)，高速單端傳輸，低速單端/控制信號(hào)，以及電源引腳。此外，連接器外殼內(nèi)獨(dú)特的墓碑結(jié)構(gòu)保護(hù)配合接口和柔性觸點(diǎn)，有助于防止損壞端子。
