Molex的基礎SI/ EMC流程包括4個階段：建模，仿真，原型設計和交叉比較模擬測量與經驗測量。下面討論這個過程和一些使用的工具。


建模
使用計算機模型，Molex在模擬產品性能之前建立模擬目標和固定變量。在開發(fā)模型時，Molex會提出幾個問題來建立必要的測試參數，如模型目標，所需數據和數據報告格式。 

模擬
Molex然后使用該模型來模擬產品在給定條件下的性能。Molex用于模擬的兩個值得注意的工具是Ansys高頻結構模擬器（HFSS）和SI Wave。

Ansys HFSS執(zhí)行三個關鍵模擬：

1. 瞬時原始電纜阻抗匹配的二維仿真分析
2. 連接器的3D模擬
3. 電纜組件的3D仿真

SI Wave主要用于5個重要功能：

1. PCB分析
2. PCB阻抗和串擾分析
3. PCB SI分析
4. PCB電源完整性分析
5. PCB EMC分析

EMC分析中的這些測試仔細檢查了許多將高速數據技術與其前身相區(qū)別的特性。


原型設計和經驗數據分析
將重復的模擬信息與經驗測試數據相結合，真正推動了高質量的SI和EMC設計分析。為此，Molex采用了多種硬件和軟件工具來收集盡可能多的經驗數據。
 

硬件測試設備
Molex部署用于累積經驗數據的兩個值得注意的工具是矢量網絡分析儀（VNA）測試和時域反射測量（TDR）測試。

Molex使用VNA測試來測量衰減，串擾，回波損耗和模式轉換等屬性。通過TDR，Molex可測量阻抗，對內偏斜和傳播延遲等特性。重要的是，CISPR-25輻射發(fā)射和屏蔽衰減（符合IEC標準62153-4-4）測試有助于測量系統(tǒng)EMC。如果沒有足夠的洞察力和對這些重要特征的監(jiān)控，就不可能制定出能夠保持一致數據的解決方案，以滿足規(guī)范和客戶要求。 

軟件測試設備
Molex設計了自己的軟件解決方案，用于收集和處理從VNA和TDR等測試中收集的數據。該軟件有助于解釋收集的數據并將其推廣到各種介質中，以幫助客戶更改，改進和確認最終塑造最佳性能產品的設計元素。

Molex擁有30多年為汽車行業(yè)設計SI優(yōu)化和EMC性能產品的經驗，不斷完善其工程和設計原則。通過將精致的原則與行業(yè)領先的硬件和軟件相結合，客戶可以依靠Molex在當今獲得卓越的高速產品，并為下一代車輛解決方案提供前瞻性思維分析。經過數十年的應用這些原則，Molex已經成為當今許多主要OEM廠商的高品質，專業(yè)設計和制造合作伙伴。