深圳TE泰科下一代應(yīng)用的夾層板對板線對板連接器代理
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夾層板對板連接器是連接PCB和另一個(gè)PCB的電氣板對線連接器。這個(gè)術(shù)語通常用于一個(gè)PCB以平行的方式排列，一個(gè)板放在另一個(gè)板的上面。AmphenolICC TE泰科提供多種性能優(yōu)異的夾層連接器。
ExaMEZZ®板對板連接器是一個(gè)著名的夾層連接器針對高速信號。該系統(tǒng)具有25Gb/s的電氣性能，并預(yù)計(jì)未來帶寬將進(jìn)一步增加到56Gb/s。
插拔力最低,最高數(shù)據(jù)速率和信號密度TwinMEZZ™連接器提供先進(jìn)的電氣性能和滿足設(shè)計(jì)要求的20gb/s夾層的應(yīng)用程序。TwinMEZZ™安費(fèi)諾連接器也特性刑事法庭的專利BGA連接器終止,便于表面裝配附件和有效跟蹤路由。
安費(fèi)諾ICC提供0.50毫米微細(xì)MezzoStak®連接器,它可以廣泛應(yīng)用與綜合位置大小和堆棧高度。它們在高要求的環(huán)境中效率高，可靠性高。有兩種版本可供選擇，一種是補(bǔ)充PCB固定，另一種是短的總長度。
高密度、高速M(fèi)EG-Array®連接器提供了機(jī)械設(shè)計(jì)的靈活性和廣泛的位置大小和PCB堆棧高度。1.27mmx1.27mm的離散電路觸點(diǎn)陣列，允許靈活的地面分布，在高達(dá)28Gb/s的速度下優(yōu)化高速信號的完整性。
滿足未來更高的速度和更小的形式因素的挑戰(zhàn)和應(yīng)用需求,該BergStak®家庭已經(jīng)從0.80mm間距進(jìn)行細(xì)間距0.40毫米和加速性能BergStak+™和BergStakHS™。這些還與下一代PCIe和SAS3.0兼容，具有更高的速度和可靠性。
隨著技術(shù)不斷改變行業(yè)，這些性能屬性將支持汽車、通信、數(shù)據(jù)、工業(yè)/儀表和消費(fèi)者的下一代產(chǎn)品需求。
