Amphenol molex自豪地宣布，黃一凡和StephenSmith將在DesignCon2019上發(fā)表一篇題為《PCIeGen5CEM連接器和外接卡PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化》的技術(shù)論文。來(lái)自英偉達(dá)的李英將與Amphenol團(tuán)隊(duì)一起展示英偉達(dá)高端32Gb/sGPU外接卡設(shè)計(jì)。這篇論文是軌道14:互連的建模與分析的一部分，將于2019年1月30日星期三下午2:50-3:30在加州圣克拉拉會(huì)議中心宴會(huì)廳A展示。

　　第5代PCIe通道數(shù)據(jù)速率為32GT/s，需要更好的匹配連接器、改進(jìn)PCB材料的AIC、優(yōu)化的vias和可選的跟蹤路由。第5代表面安裝連接器配合較小的金邊手指，具有較短的擦拭距離，實(shí)現(xiàn)損失和串?dāng)_目標(biāo)在第4代奈奎斯特頻率的兩倍。AIC微帶或帶狀線路由，通過(guò)選擇，交流電容安裝，他們的影響是優(yōu)化的整體通道性能。對(duì)連接器的AIC引入跟蹤區(qū)域進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，以提高與CEM連接器的阻抗匹配。對(duì)改進(jìn)AIC的連接器原型的測(cè)量驗(yàn)證了該工作。

　　第5代PCIe卡機(jī)電(CEM)連接器是向后兼容的，并配合插件卡(AIC)具有較小的邊緣手指，具有較短的擦拭距離。為了平衡損耗、串?dāng)_和模式轉(zhuǎn)換，實(shí)現(xiàn)全通道性能的優(yōu)化，AIC在微帶和帶狀線跡之間進(jìn)行了設(shè)計(jì)選擇。

 

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